Xiaomi dévoile une puce personnalisée pour les fonctionnalités d’aide à la conduite

• Xiaomi a dévoilé ses premiers puces internes dédiées à l’IA et à la conduite autonome.
• Le constructeur dépend actuellement de Nvidia pour son matériel, mais cela pourrait changer dès l’année prochaine.
• Cela fait de Xiaomi le dernier constructeur automobile chinois à abandonner les puces d’origine américaine au profit d’un silicium auto-conçu.

La prochaine étape de Xiaomi dans l’automobile se joue dans un endroit que vous ne verrez jamais: cachée profondément dans le tableau de bord, sous un dissipateur thermique, elle réalise l’énorme masse de calcul nécessaire aux fonctionnalités d’aide à la conduite avancée.

Lundi, Xiaomi a dévoilé une famille de siliciums internes, dont la puce Xring D100 conçue pour la « conduite intelligente ». Cela fait de Xiaomi le dernier constructeur de VE à investir dans l’inférence IA développée en interne plutôt que de dépendre d’un marché dominé par Nvidia.

Les SU7 et YU7 de Xiaomi s’appuyaient historiquement sur le matériel de Nvidia, en commençant par le système Drive Orin plus ancien et désormais le Drive Thor. Cette décision a enchaîné la marque chinoise au producteur américain de GPU à une époque où le monde entier observe la même entreprise pour des puces destinées à alimenter l’appétit insatiable pour l’IA.

Concevoir des puces en interne comporte plusieurs avantages potentiels. Le D100 pourrait servir de tampon face à la flambée des coûts des puces dédiées à l’IA. Cela permet à Xiaomi d’adapter son matériel à ses capteurs, ses logiciels et ses modèles de conduite. Cela donne également à Xiaomi un meilleur contrôle sur les coûts, l’approvisionnement et les délais de développement.

D’autres constructeurs chinois comme BYD, Nio ou Xpeng ont commencé à explorer aussi le développement de silicium en interne. Cela revêt une importance cruciale alors que des acteurs majeurs de la course américaine à l’IA, comme Dario Amodei d’Anthropic, réclament un contrôle plus strict des exportations de capacités de calcul IA. Aux États-Unis, Rivian a récemment annoncé une puce personnalisée pour des fonctionnalités de conduite avancées qui sera dévoilée dans le R2. Tesla conçoit ses propres puces pour faire fonctionner le Full Self-Driving (Supervised) depuis des années.

Faisons un petit aparté sur les spécifications du silicium de Xiaomi.

Le D100 intègre un processeur à 20 cœurs et une NPU à 16 cœurs. Xiaomi affirme que c’est le premier boîtier de puce fabriqué en Chine continentale selon un procédé de production de puces à 3 nanomètres (ce qui peut potentiellement offrir davantage d’efficacité et de densité de traitement sur une seule puce). Il prend également en charge jusqu’à 160 gigaoctets de mémoire unifiée — de quoi exécuter directement sur l’appareil un modèle allant jusqu’à 200 milliards de paramètres.

Pour comparaison, le matériel Thor actuel de Nvidia est proposé avec un processeur à 14 cœurs sur un procédé de 4 nanomètres et jusqu’à 128 Go de mémoire. Le Hardware 4 actuel de Tesla offre 16 Go de mémoire sur une seule puce et est construit sur un procédé de 7 nm. Son Hardware 5 à venir vise un procédé de fabrication encore plus efficace en 2 nm et devrait comporter jusqu’à 144 Go de mémoire.

Il est important de souligner qu’un système peut offrir une capacité de calcul supérieure tout en affichant une performance globale inférieure s’il est optimisé pour l’efficacité globale. On ne sait pas encore si c’est le cas pour le matériel de Xiaomi par rapport à Nvidia ou, par exemple, Tesla, car Xiaomi n’a pas encore dévoilé les « trillions d’opérations par seconde » (TOPS) du système, mesure clé de la vitesse et des performances en inférence IA.

Xiaomi affirme avoir investi plus de 3 milliards de dollars dans le développement de son nouveau matériel. Cela peut sembler une manière coûteuse d’éviter d’acheter les puces d’une autre société, mais la direction de Xiaomi croit clairement que l’indépendance l’emporte sur les coûts de R&D.

Ce chiffre inclut le Xring D100, ainsi que sa puce d’accélération IA O100 et la plateforme Système sur Puce (SoC) O3 destinée aux appareils mobiles. L’O3 est promis pour faire ses débuts dans le prochain smartphone 18 Fold de Xiaomi, et le D100 ainsi que l’O100 sont prévus pour des applications commerciales à partir de l’année prochaine.